Page 40 - 《真空与低温》2026年第2期
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肖汉武等:双腔或多腔体封装器件的密封检测                                        159


              团队的实践,采用两次粗检漏时,第二次检漏可以                            右,将器件反面腔体朝上置于              125 ℃  的高温氟碳化
              无需重新加压。第一次粗检漏结束后,待器件充分                            合物中,若该腔体存在较大泄漏,依然可以观察到
              冷却后将器件浸泡在低温氟碳化合物中                      5 min 左    冒泡现象。


                               表 3 双面双腔    CQFP240 封装在扩展的固定方法试验条件下对应的等效标准漏率
                      Tab. 3 The equivalent standard leak rate corresponding to the extended fixed conditions A 1  for CQFP240
                                               package with double-sided dual-cavities
                   内空腔                                      灵活方法等效标准漏 固定方法          R 1 对应的等效    等效标准漏率     L
                          加压压力加压时最长停留时 固定方法中的
              腔体    容积                                      率  L  失效判据对应       标准漏率(空气)         失效判据(空气)/
                           p E /kPa 间  t 1 /h  间  t 2 /h  R 1 /(Pa·cm /s)
                                                        3
                                                                                                        3
                                                                                       3
                                                                       3
                    V/cm 3                                   的  R 1 /(Pa·cm /s)  /(Pa·cm /s)      (Pa·cm /s)
                            206   26.0    1        3×10 −3      4.79×10 −3        7.87×10 −3
               1    0.27                               −3             −3                −3           1×10 −2
                            310   16.5    1        3×10         4.66×10           8.00×10
                            206   26.0    1        3×10 −3      2.32×10 −1        9.98×10 −3            −1
               2    0.438                              −3             −1                −2           1×10
                            310   16.5    1        3×10         2.44×10           1.02×10

                  对于多腔体封装的微小泄漏定位包含两个层                           不同腔体的实际漏率。若该器件为双面多腔体结
              面,一是确定哪一个腔体泄漏,二是对泄漏腔体的                            构,则需将器件倒置,重复上述操作,加压结束后系
              泄漏位置进行定位。对于前者,常规的氦质谱细检                            统计算出另一面腔体的实际漏率。由于多腔体封
              漏方法(试验条件         A 1 、A 2 )无能为力;对于后者,可            装采用的密封结构与常规单一腔体封装的密封结
              采用吸氦法对器件可能存在泄漏的部位(如盖板焊                            构完全相同,除非多腔体封装采用尺寸较厚的陶瓷
              缝位置)进行逐一探测。这种方法需要选用特制的                            盖板作为密封盖板,目前光学检漏仪的灵敏度足以
              吸枪,即吸嘴直径需足够小。目前,用于半导体器                            满足多腔体封装的检漏要求。事实上多腔体封装
              件的商用氦质谱检漏仪一般并未配置吸枪,且作为                            盖板尺寸通常比较大,相同厚度下盖板尺寸越大,
              选配的吸枪其吸嘴直径较大也不适合器件的吸氦                             其刚度也越大,于光学检漏更有利。需注意的是,
              法检漏,需要对吸嘴进行改造或定制才能对封装焊                            由于大尺寸盖板加压时盖板形变更大,需选择合适
              缝等部位进行探测。除吸氦法外,还采用对可能泄                            的加压压力,避免因盖板凹陷变形带来的风险 。
                                                                                                          [4]
              漏的部位进行切片,通过观察横切面的孔隙来确定                                 氦质谱检漏中检漏仪给出的是器件的测量漏
              泄漏部位,这种切片法属于破坏性检测,通常用于                            率  R 1 ,需要通过一番计算方可得出器件的等效标准
              样品的失效分析。                                          漏率 。而光学检漏给出的测量结果即为器件中
                                                                     [5]
                  另一种定位泄漏腔体的方法是光学检漏法。                           不同腔体的等效标准漏率 ,因此采用光学检漏法
                                                                                        [6]
              光学检漏法包括光学粗检漏和光学细检漏两种方                             对多腔体封装器件进行检漏可以给出每个独立腔
              式,限于篇幅,本文不对光学检漏原理进行介绍。                            体的实际漏率        L,当实际漏率      L  超过等效标准漏率
              不同于氦质谱检漏,前者测量的是氦气的流量,光                            失效判据时,系统上以多个干涉条纹的谱图来显示
              学检漏则是探测密封盖板的形变变化量。对于多                             该腔体密封不合格。图             3 为光学检漏系统探测到
              腔体封装器件而言,采用氦质谱检漏时,检漏仪探                            密封不合格器件的测量谱图示例。这样就很容易
              测到的是多个腔体氦气泄漏的总流量,而光学检漏                            判断哪个腔体密封不符合规范,从而达到定位存在
              则可以直接探测每个腔体盖板形变情况,故可准确                            泄漏的某个腔体的目的。这也正是光学检漏用于
                                        [3]
              识别具体哪个腔体存在泄漏 。其具体方法为:将                            多腔体封装器件密封试验的最大优势。
              多腔体封装器件放入光学检漏仪加压腔室内,按照                                 需说明的是,当器件为双面多腔体封装结构时,
              标准检漏程序进行加压。倘若器件正面有多个腔                             需要经过两次光学检漏才能测量出所有腔体的等
              体,则检漏仪系统视其为多个不同器件,激光干涉                            效标准漏率。虽然光学检漏法并不能对腔体的具
              仪分别测量不同腔体封装盖板的物理形变变化量,                            体泄漏位置进行定位,但作为器件的密封筛选,对
              根据不同腔体的内空腔容积、盖板厚度、盖板材质                            泄漏位置进行定位并不是目的,能剔除密封不良器
              等信息分别进行计算,加压结束后系统自动计算出                            件足矣。
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