Page 17 - 摩擦学学报2025年第4期
P. 17

第 4 期              束坤, 等: 接触几何参数对硬质薄膜断裂和分层失效行为的影响及其解耦分析                                      505


                           表 1    仿真分析参数                       0.02时,随着t/R的增大,薄膜承载阶段(Stage I)所对应
                    Table 1    Simulation parameters for the
                                                               的压入深度h/t范围逐渐增加[图4(a)];而如图4(b)所
                            numerical analyses
                                                               示,当t/R较小时(t/R≤0.01),膜基系统将迅速进入基
                  Parameters    Symbols  Units  Specifications
                                                               体承载阶段(Stage III). 换言之,随着t/R的减小,薄膜
                 Film thickness   t       μm        2
                Indenter tip radius  R    μm      10~400       对系统承载行为的影响逐渐减小,当t/R减小到一定程
               Film elastic modulus  E f  GPa      200
                                                               度时,薄膜对系统的承载行为影响可忽略不计,这与
               Film Poisson’s ratio  ν f  −        0.25
                                                               文献[21]的分析结果一致.
              Substrate elastic modulus  E s  GPa  210
              Substrate Poisson’s ratio  ν s  −    0.30        2.2    接触几何参数对薄膜主应力和断裂损伤失效
              Substrate yield strength  σ ys  GPa   1
                                                               行为的影响
                                                      8
                Interfacial stiffness  K  MPa/mm   5×10
                                                                   硬质固体薄膜的断裂与其拉伸主应力集中密切
            如图3所示. 随着压入深度h/t的增加,基体的塑性变形                        相关,其裂纹的起始满足下式            [19,20,33] :
            区域逐渐扩展[图3(a~c)],最大等效塑性变形也逐渐增                                          ß σ 1 +|σ 1 |  ™
                                                                               r =                        (1)
            大[图3(d)]. 根据ε     沿径向[图3(e)]和深度方向[图3(f)]                                 2σ max
                           pmax
            所处的位置,可将加载过程分为3个主要阶段:第1阶                           式中,σ 和σ   max 分别代表薄膜的第一主应力和拉伸断
                                                                     1
            段(Stage I)为薄膜承载阶段,此时的膜基界面主要由                       裂强度. 当r=1时,硬质薄膜开始出现断裂. 由文献[17,32]
            于薄膜-基体的弹性变形而处于平滑承载的状态,ε                    pmax    的研究结果可知,弹塑性基体上硬质薄膜的断裂主要
            位于基体表面靠近加载中心轴处[图3(a, e, f)];第2阶                    发生在加载过程中. 接触几何参数t/R=0.04的膜基系
            段(Stage II)为薄膜和基体共同承载阶段,ε            pmax 位于靠      统加载过程中,σ 的分布及其最大值σ              1max 的演化过程
                                                                             1
            近界面的基体顶部,随着h/t的增加沿径向远离加载中                          如图5所示. 薄膜拉伸主应力(σ /σ >0)主要位于2个区
                                                                                         1
                                                                                           ys
            心[图3(b, e, f)],即基体材料发生了沿径向的塑性流                     域:接触区内的薄膜底部和接触区外沿的薄膜表面.
            动. 此时薄膜下表面出现显著的弯曲(bending)变形,                      而上述2个区域的应力集中分别是加载过程Stage II和
            可将其简化为中间夹紧的受载平板;第3阶段(Stage III)                    Stage III中薄膜弯曲和拉伸引起的(图3),容易导致薄
            为基体承载阶段,ε        pmax 沿径向向外移动的同时沿深度                膜底部的径向裂纹(radial cracks)以及薄膜表面的环形
            方向深入基体内部[图3(c, e, f)]. 此时,薄膜上表面接                   裂纹(ring cracks) [6,20] .
            触外沿出现显著的弯曲拉伸(stretching),整个系统的                         随着压入深度h/t的增大,系统承载由Stage II转变
            承载状态也由膜基共同承载逐渐转变为主要由基体                             为Stage III,薄膜最大拉伸主应力σ         1max 也由薄膜底部
            承载,此阶段可将薄膜视为铰接点在钢基体浅表层接                            转移到薄膜表面的接触区外沿,薄膜潜在的断裂形式
            触边缘的受载简支梁.                                         也随之由底部径向裂纹转变为表面环形裂纹. 因此,
                加载过程中,接触几何参数t/R对基体最大等效塑                        可将该位置转移点(transferring point)作为薄膜的断裂
            性变形ε   pmax 所处位置的影响如图4所示,图4中箭头为                    行为转变临界点.
            承载阶段的转变点. 由ε        pmax 所在径向位置可知当t/R≥                 接触几何参数t/R对薄膜主应力分布及其演化行

                     2.0                                               1.2

                        (a)           Xiao′s analysis [18]                 (b)          Xiao′s analysis [18]
                                      Present analysis                                 Present analysis
                     1.0                                               0.8
                   Normal stress, σ n /σ ys  −1.0                     Tangential stress, σ t  /σ ys  0.4
                     0.0




                    −2.0                                               0.0

                    −3.0                                               −0.4
                       0      1      2       3      4                     0      1      2      3      4
                               Radial distance,  r/a                              Radial distance,  r/a
                    Fig. 2    Comparison of interfacial stress distributions obtained from the present study and the previous reference:
                                    (a) the normal stress distribution; (b) the tangential stress distribution
                       图 2    本研究中所获取的界面应力分布结果与已有文献的对比:(a)法向应力分布;(b)切向应力分布
   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22