Page 171 - 《摩擦学学报》2021年第5期
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760 摩 擦 学 学 报 第 41 卷
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层石墨烯. Liang等 通过Triton X-100辅助的原位液 原剂硼氢化钠为例 [89] ,其含有的BH 阴离子在低温
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相剥离法得到了少层的石墨烯,其在水中具有良好的 (50~100 ℃)下易与含氧官能团进行氢化物转移反应,
分散稳定性. 然而,尽管液相剥离的合成方法具有许 能够除去氧化石墨烯上的含氧基团,最终得到还原了
多优点,但其使用的分散溶剂成本较高还有毒性,并 的石墨烯纳米片. 与液相剥离法相似,化学还原法经
且它们一般具有高沸点和强吸附能力,限制了其工业 过长时间的超声处理和还原过程能使得到的石墨烯
应用. 具有较小的二维尺寸,该产物作为润滑添加剂可以有
1.2 物理/化学气相沉积制备润滑添加剂 效地进入摩擦区域. 然而,由于含氧官能团的去除,得
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物理/化学气相沉积技术是目前大规模生产石墨 到的石墨烯其微观结构会受到很大影响 . 在还原过
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烯的热门方法. 物理气相沉积(PVD)一般在高温和真 程中,石墨烯的部分sp 键不可避免地转变为sp -sp 结
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空条件下通过外延法在碳化硅基底上生长石墨烯薄 构,导致了石墨烯纳米片的缺陷增加. 此外,化学还原
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膜 . 碳化硅表面的Si原子能够在氩气或真空环境中 法效率不高,石墨烯上或多或少都存在着一定量的含
在高温(1 000 ℃以上)下升华,使基底表面留下碳原 氧基团,影响了石墨烯片层之间的滑移.
子. 而碳可以在更高的温度下进行组织演变,形成单 而氧化石墨烯的热还原法具备绿色、经济、简便
层或少层的石墨烯. 该方法通过改变工艺可以实现对 的优势,更易实现石墨烯的工业化批量生产. 与化学
石墨烯层数的调控,并且可以有效地抑制石墨烯中的 还原法中的强化学试剂直接还原不同,热还原过程是
微结构缺陷,从而获得缺陷少、表面平整的高质量石 热能诱导的H O分子和含氧官能团的多步去除过
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墨烯 . 然而,该方法的主要缺点是SiC晶片成本高且 程 [91-92] . 在较低还原温度(100~200 ℃)下,氧化石墨烯
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需要高温环境. 此外,如何将沉积的石墨烯薄膜与基 内的结晶水会蒸发并逸出,从而使部分氧化石墨烯片
底分离也一直是工业应用上的难题. 层剥落;在较高还原温度(200~600 ℃)下,羧基(-COOH)
化学气相沉积(CVD)在灵活性和可操作性上具有 被去除,氧化石墨烯充分剥落并收缩;在更高还原温
更多的优势. 它能够在以碳氢化合物气体为碳源的情 度(600~1 000 ℃)下,其他含氧官能团(C-OH,O-H和C-
况下,在某些催化金属表面(Cu,Ni,Co和Pt等)上合成 O-C)也逐渐被去除,石墨烯发生晶格弛豫;超过1 000 ℃
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高质量的石墨烯薄膜 . 它通过高温下在催化金属上 时,还原的石墨烯容易石墨化,甚至堆积成块状石墨.
实现烃分子(丙烷,乙炔和甲烷)的催化分解,从而使活 由此可见,还原温度直接影响了产物的微观结构. 在
性碳原子沉淀在金属基材上. 同样地,通过改变工艺, 热还原过程中,还原的氧原子以碳氧化物气体的形式
CVD法可以实现更多石墨烯微观结构方面的调控,是 逸出,这就意味着有部分碳原子随之逃逸,造成石墨
当前大面积制备石墨烯的主流方法,展现出了广阔的 烯的缺陷与孔洞. 而且逸出的大量高压气体会导致石
应用前景 [84-87] . 尽管如此,CVD法合成的石墨烯作为润 墨烯出现明显的折叠和褶皱,影响石墨烯的摩擦学性
滑添加剂的应用却鲜有报道. 这是因为CVD方法对设 能. 为此,可通过化学助剂辅助热还原的方法来合成
备要求高,成本高,转移过程复杂,而润滑添加剂行业 少褶皱的石墨烯,如图1所示,其主要原理是基于控制
则希望以较低的成本合成大量的石墨烯粉体. 逃逸气体的缓慢释放,从而抑制石墨烯表面的褶皱.
1.3 还原法制备润滑添加剂
2 石墨烯润滑添加剂的稳定分散与合成策略
还原氧化石墨烯是低成本、简便且适合大规模生
产石墨烯的有效方法,为石墨烯实现工业应用提供了 众所周知,石墨烯具有很强的化学稳定性,当它
机会. 氧化石墨烯的还原法生产石墨烯主要是基于石 作为润滑添加剂添加到润滑液中,由于与溶剂的相互
墨片的氧化和剥离,利用含氧官能团来扩大石墨片的 作用弱,石墨烯的分散稳定性较差,并且容易导致整
层间距,然后将其还原得到剥离的石墨烯. 还原工艺 个润滑液性能下降. 润滑剂的种类繁多,石墨烯的组
一般采用化学还原或热还原,化学还原是利用还原剂 成和结构对其在不同液体润滑剂中的分散性和摩擦
对特定含氧官能团的还原反应,而热还原是利用热能 学性能也不尽相同. 因此,如何在不同的润滑液中解
来引发C-O键的断裂. 决团聚和沉淀问题是石墨烯作为润滑添加剂研究和
化学还原氧化石墨烯是研究较多的合成石墨烯 应用的关键. 迄今为止的合成方法中,主要有三种策
的还原方法,其研究重心在于还原剂的选择,例如硼 略来改善其分散稳定性,包括物理修饰、化学结构改
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氢化钠、氢碘酸、肼、羟胺等 . 以当前较为常见的还 性和微观结构调控.