Page 37 - 《摩擦学学报》2021年第4期
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480                                     摩   擦   学   学   报                                 第 41 卷

            深度为1 mm,轨道截面温度纵向扩散深度为2 mm,分                        是发射过程中电枢尾部洛伦兹力局部集中,枢轨间接
            别对电枢和轨道接触面分层处理,枢轨接触界面分析                            触面积增大,电枢表面最大变形区域由尾翼边沿向内
            模型如图15所示. 在分析模型中,针对电枢和轨道接                          部扩展. 图17为电枢出膛后Mises应力分布云图. 电枢
            触表面分割两层,依据温度纵向扩散变化规律,分别                            整体应力较小,表面前部出现明显应力集中,最大值
            设置不同杨氏模量和材料硬度,分析枢轨间磨损量的                            为131.31 MPa. 由图17分析可知,电枢在发射结束后

            变化规律.                                              最大应力只发生在表面上的小部分区域,且远低于材
                                                               料的屈服强度,未对电枢造成严重破坏.

                      1 mm

                                                                 B: Transient structural
                                                                 Directional deformation
                                                                 Type: Directional deformation (Y Axis)
                                                                 Unit: mm
                                                                 Coordinate system
                                                                 Time: 1.001 9
                              2 mm
                                                                   0.220 78 Max
                                                                   0.196 2
                                                                   0.171 53
                 Fig. 15  The layered processing model of armature-  0.146 86
                                                                   0.122 19
                            rail contact interface                 0.019 521
                                                                   0.072 851
                      图 15  枢轨接触界面分层处理模型                           0.048 18
                                                                   0.023 51
                                                                   −0.001 161 Min
                                                                                 0     15   30 mm
                本文作者依据文献[18]中金属材料相关理论得到
            铝和铜合金杨氏模量在不同温度下的数据列于表1中.                            Fig. 16  Deformation of the armature surface after launching
            材料硬度参数参考文献[19]中6 021铝合金材料硬度在                                  图 16  电枢出膛后表面变形量

            退火处理工艺下变化曲线,相关数据列于表2中.
                                                                 B: Transient structural
                                                                 Equivalent stress 3
                                                                 Type: Equivalent (von-mises) stress

               表 1  铝合金和铜合金材料杨氏模量随温度变化参数                         Unit: MPa
                                                                 Time: 1.001 9
                Table 1  Young’s modulus of aluminum and copper
                          alloy with temperature
                                                                   131.31 Max
                         Linear expansion  Young’s modulus/GPa     116.74
               Parameter                                           102.18
                         coefficient/℃ −1  25 ℃  150 ℃  300 ℃  600 ℃  87.611
                                                                   73.046
                                −5                                 5.8481
             Aluminum alloy  2.3×10   71   65.4  58.6  -
                                                                   43.916
                                −5                                 29.351
              Copper alloy  1.8×10   110  103.7  95.4  79          14.785
                                                                   −0.220 32 Min
                                                                                 0     15   30 mm
                     表 2  铝合金材料硬度随温度变化参数
                                                                   Fig. 17  The Mises stress distribution of the armature
                    Table 2  The hardness of aluminum alloy
                                                                          图 17  电枢Mises应力分布云图
                             with temperature

              Temperature/℃  25  150  200  250   300  350
                                                                   考虑温度作用下材料杨氏模量的变化对枢轨
                Hardness   92   80    75   70    50    40
                                                               间磨损体积的变化规律如图18(a)所示,可见考虑温
            3.2    温度作用下杨氏模量的变化对磨损的影响                          度对材料杨氏模量的影响下,枢轨间磨损体积为
                                                                           3
                电枢出膛后接触表面变形量分布情况如图16所                          204.684 1 mm ,而忽略温度对材料性质的影响磨损体
                                                                               3
            示. 观察图像发现,电枢表面变形量从头部至尾端逐                           积为195.451 4 mm ,磨损体积仅仅提高了4.7%,说明
            渐增大,最大值为0.220 9 mm. 电枢接触表面变形量呈                     温度造成材料杨氏模量的改变对枢轨间磨损体积的
            不均匀分布,变形量最小区域主要在电枢前部,变形                            差异影响较小. 在整个磨损体积变化过程中,前期两
            量最大区域集中在电枢尾部边缘区域. 从电枢表面变                           者的磨损量几乎相同,1.4 ms后开始出现明显差异,说
            形量分布特点发现,变形量在电枢表面前部呈线性增                            明在发射后期随着磨损量的增加,枢轨间接触逐渐由
            大变化趋势;电枢表面中后部磨损变化趋势比较稳                             稳定向失稳状态过渡. 电枢接触表面磨损深度随时间
            定,最大变形量发生在尾部边缘地带. 电枢接触表面                           变化曲线如图18(b)所示,可见在0~0.2 ms时刻,电枢
            最大磨损区域发生在电枢尾翼中后部区域,主要原因                            表面磨损深度增大速度缓慢,0.2~0.7 ms时刻内,磨损
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