Page 11 - 《真空与低温》2026年第1期
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8                                           真空与低温                                   第 32 卷 第  1  期


                  Li 等 [40]  进一步对高拉伸的      PET  基复合集流体          一种氧化还原穿梭体,会导致电池可逆自放电影响
              进行机械事故发生时安全可靠性进行研究,极端情                            容量。Boetticher 等   [46]  研究反应机制发现,DMT        在
              况下,由于金属层延展性远弱于高分子基底,会发                            负极处还原得到电子,扩散到正极被氧化(图                     8(b)),
              生断裂导致纵向电流传输不畅,同时横向继续维持                            在无锂参与时自放电,引发外部电路电压降,使得
              绝缘来阻止热失控。Nguyen 等           [41]  通过在  PET  镀铝    库伦效率降低。同时,PET            的解聚使得金属层因界
              之前先制备      Al 2 O 3 夹层的方法,加强镀层在集流体                面结合力变差、剥离强度变低逐渐脱离,增大锂电
              变形时的微断裂效应,进一步抑制连续内短路和其                            池内阻,影响循环稳定性。
              诱发的热失控。此外,Yao 等             [42]  还对  PET  基复合         成本较低、生产工艺较为成熟的                PP  基膜 [47]  凭
              铝集流体进行剥离测试发现在                6 N  的平行纸面的          借优异的化学稳定性脱颖而出。在                   PP  基复合铜
              恒力作用在      60 mm  的距离未发生金属与基底的分                   集流体研究中,支撑层            PP  膜是通过等规       PP  树脂
              离,说明两者之间超强界面结合力。                                  原料经过挤出流延、双向拉伸及热定型工艺得到,
                  虽然   PET  已成为复合集流体应用广泛的基材,                    被称作双向拉伸聚丙烯(BOPP,Biaxially Oriented
              但是   PET  在暴露于液态电解质中稳定性不佳。由                       Polypropylene)薄膜。PP    属于聚烯烃家族,是通过
              于大量酯键存在,基膜会在电解液中发生溶胀                        [43] ,  烯烃聚合获得的大分子,其主链由饱和碳重复单元
              压缩负极集流体的金属层及活性材料,影响电池寿                            组成,侧链为甲基(-CH 3 ),其排列方式决定               PP  等规、
              命;另一方面,PET        在锂离子电池中会因连锁的化                   间规、无规三类(图          9)。结构中的       C  和  H  原子具
              学反应被逐渐腐蚀。常见的电解质成分碳酸二甲                             有相似的电负性,仅产生轻微的键极化;不同长链
              酯(Diethyl Carbonate,DMC)原位生成的甲醇阴离                 间相互作用力大多局限于微弱的范德华色散力;整
              子攻击    PET  亲电反应中心,裂解酯键后质子化生成                     体呈现零偶极矩,因此           PP  为一种非极性聚合物,这
              DMT  单体和乙二醇。而乙二醇会与                DMC   生成碳       会影响其与金属层间结合力。Tamura 等                [48]  发现其
              酸乙烯酯(Ethylene Carbonate,EC),使得      PET  不可逆      表面会出现大量环状类似“陨石坑”的互相连通的
                   [44]
              降 解 (图    8(a))。 而   Buechele 等  [45]  发 现  DMT  是  沟槽,这种粗化现象对其镀铜结合力有改善。


                                O
                                     +  H 2 O  2CH 3 OH  +  CO 2  (1)
                              O   O
                               DMC
                                                                          N                     P
                                O
                                     + 2Li +  + 2e −  2CH 3 OLi   +  CO  (2)
                              O   O
                               DMC
                               O                  O  O
                                O          CH 3 OLi         OH
                        O           +  2n CH 3 OH  n  + n  HO  (3)
                          O
                                                  O  O
                             PET                  DMT    EG
                                                  O
                              O
                         n         + n n  OH   n  O  O  + 2n CH 3 OH  (4)
                            O   O    HO
                                                                                       PET tape
                             DMC        EG        EC
                     (a)DMC的水解(1)、未钝化负极处还原(2)、PET的醇解生成 (b)氧化还原穿梭体DMT自放电机制                        [46]
                          DMT和EG(3)与DMC生成EC导致解聚不可逆(4)         [44]

                                          图  8 PET  不可逆降解及产物    DMT  影响自放电示意图
                      Fig. 8 Schematic diagram of irreversible degradation of PET and the influence of product DMT on self-discharge

                  Choi 等  [49]  使用射频磁控溅射在微孔          PP  膜上     中可逆地膨胀和收缩,使得容量和倍率提高(图                       10
              沉积铜层(厚度为        690 nm)制备复合     PP  基复合铜集流        (b~c))。发现循环        30 次后  PP  基复合铜集流体上
              体,利用纳米压痕测试得出其残余压痕深度为铜箔                            硅基负极的界面阻抗变化更小(图                 10 d),这是因为
              的两倍(图     10 a),有益于硅基材料锂化和脱锂过程                    其表面未出现微米级裂纹(图               10(e~f)),进一步说
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