Page 15 - 《真空与低温》2026年第1期
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12                                          真空与低温                                   第 32 卷 第  1  期


                 +
              Ag 形成配位键,固定还原后的银纳米颗粒。Ag                           固溶体,有可能进一步增加了              PP/Cu 界面的结合力。
              NPs 除了可以增大粗糙度外,其原子凭借                    FCC  晶    并且薄银层还能做附加导电层,确保铜层脱落后集
              格在溅射的瞬时高温下可能与               Cu 原子间形成界面            流体的导电性。


                                            OH
                                   HO
                        HO       HO  OH
                            HO  OH            OH
                       HO
                           O
                           O                               O
                       HO          O  O OH  OH                          迈克尔加成反应
                            OH  O
                              O       OH
                          HO
                     HO  O       O                                             O
                              O   O  O  OH                    O
                          O              OH
                     HO       O  O  O
                           HO        O                                          OH
                      HO        O  O     OH
                                      O
                           HO        OH                    OH
                            O  O   OH                                      NH  OH
                                  TA                                 Si
                           HO  OH
                             OH                                            N
                            H 3C                        NH 2  NH 2  NH 2         Si
                                                                             O
                             O
                                                                           OH
                              Si    NH 2
                        H 3C  O
                               O                    O  Si  O  Si  O  Si  O
                                   APTES             O   O   O           席夫碱反应
                               CH 3
                                    图  12 TA  和  APTES  可能的反应过程以及最终纳米球结构示意图           [69]
                Fig. 12 The possible reaction processes of TA and APTES,as well as the schematic diagram of the final nano-sphere structure [69]



                      PASC-Cu 集流体                    C=O
                                                             PASC-Cu
                                     Cu 涂层                                         HO      O  O
                                              强度/a.u.                           HO              OH
                                                               PASC            HO
                   PASC                                                      HO                OH
                                Cu 涂层                                                             O
                                             1 650  1 700  1 750  1 800
                                                       波数/cm −1              O                      O
                     (a)PASC基复合铜集流体               (b) C=O拉曼红移                  O                  OH
                    N 1s                            N−H
                                                             PASC-Cu
                                 PASC-Cu
                   强度/a.u.         PASC       透过率/a.u.         PASC
                                                                            (e)PP薄膜负载TA-APTES结构示意图
                    404 402 400 398 396 394   3 600 3 500 3 400 3 300 3 200 3 100
                          结合能/eV                       波数/cm −1
                     (c)N 1s的XPS精细谱位移            (d)N-H的红外蓝移
                              图  13 PASC  基复合铜集流体界面结合的表征         [50]  及  PP  基膜  TA-APTES  结构示意图 [70]
                                                                                                [50]
                        Fig. 13 Characterization of the interface bonding of PASC-based composite copper current collector  and
                                     schematic diagram of the PP-based membrane TA-APTES structure [70]

               3 总结与展望                                          可替代的应用价值。
                  复合铜集流体作为锂离子电池领域解决“能                            3.1 核心结论
              量密度与安全性”协同提升矛盾的关键创新材料,                                 (1)核心优势显著
              通过“金属层-高分子支撑层-金属层”三层结构设                                复合集流体凭借轻量化、高安全性及成本效
              计,既借助轻量化特性突破传统电解铜箔的性能瓶                            益,成为突破传统电解铜箔性能瓶颈的理想选择。
              颈,又依托纵向断裂、横向绝缘的结构优势阻断热                            其一,轻量化特性突出,通过高分子支撑层替代部
              失控蔓延,在新能源动力电池与储能系统中具有不                            分铜层,可减少铜用量           50%  以上,直接提升锂离子
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