Page 85 - 《真空与低温》2025年第5期
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624 真空与低温 第 31 卷 第 5 期
度更大,导致其被击穿所需损伤的累积次数则 伤,造成 MOS 器件 D 极和 S 极之间的漏电流增大,
减少。 而且该损伤可通过多次累积直至绝缘层彻底被击
穿,导致器件失效。
20
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3 结论
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