Page 147 - 《真空与低温》2025年第3期
P. 147

418                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  3  期


                  45（3）：199−207.                                [19]   张廷凯，甘志银，张鸿海. 两电极多层阳极键合实验研究           [J].
              [12]   TANAKA S J. Wafer level hermetic MEMS packaging by  传感器与微系统，2009，28（7）：21−23.
                  anodic  bonding  and  its  reliability  issues[J].  Microelectro-  [20]   秦会峰，孟庆森，胡立芳. 玻璃/铝多层结构间阳极键合机
                  nics Reliability，2014（54）：875−881.                理及界面微观分析        [J]. 兵器材料科学与工程，2014，
              [13]   LUO Z Y，CHEN D Y，WANG J B，et al. A high Q reso-  37（6）：39−42.
                  nant pressure microsensor with through glass electrical in-  [21]   JOYCE R，SINGH K，VARGHESE S，et al. Stress reduc-
                  terconnections based on wafer level MEMS vacuum pack-  tion in silicon/oxidized silicon–Pyrex glass anodic bonding
                  aging[J]. Sensors，2014（14）：24244−24257.           for MEMS device packaging：RF switches and pressure sen-
              [14]   WEICHEL S，REUS R D，BOUAIDAT S，et al. Low-tem-
                                                                    sors[J]. Journal of Materials Science：Materials in Electro-
                  perature anodic bonding to silicon nitride[J]. Sensors & Ac-
                                                                    nics，2015，26（1）：411−423.
                  tuators A Physical，2000，82（1/3）：249−253.
                                                                [22]   陶俊明，刘文超，郭等柱，等. 片上电子源的真空阳极键
              [15]   郑雅欣，阮勇，祝连庆，等. 圆片级封装中的二次硅-玻璃
                                                                    合  [J]. 真空电子技术，2024（4）：28−33.
                  键合工艺研究     [J]. 传感器与微系统，2024，43（10）：50−54.
                                                                [23]   ALBAUGH K B，RASMUSSEN D H. Rate processes dur-
                                                85
              [16]   SU J，DENG K，GUO D Z，et al. Stable  Rb micro vapor
                                                                    ing  anodic  bonding[J].  Journal  of  the  American  Ceramic
                  cells：fabrication based on anodic bonding and application
                                                                    Society，1992，75（75）：2644−2648.
                  in  chip-scale  atomic  clocks[J].  Chinese  Physics  B， 2010，
                                                                [24]   陈大明，胡利方，时方荣，等. 硅-玻璃-硅阳极键合机理及
                  19（11）：110701.
                                                                    力学性能   [J]. 焊接学报，2019，40（2）：123−127.
              [17]   杜婷，李兴辉，韩攀阳，等. 高气密性碱金属微气室低温阳
                                                                [25]   VISSER M M，PLAZA J A，WANG D T，et al. Chemical
                  极键合技术研究       [J]. 传感器与微系统，2020，39（11）：
                                                                    analysis of bonded and debonded silicon-glass interfaces[J].
                  14−17.
                                                                    Journal  of  Micromechanics  and  Microengineering， 2001，
              [18]   WALLIS  G， POMERANTZ  I.  Filed  assisted  glass-metal
                                                                    11（5）：1−6.
                  sealing[J]. Journal of Applied Physic，1969，40（10）：3946−
                  3949.                                                                （责任编辑：郭 云）



































              引文信息：仲子琪，杜婷，李兴辉，等. 芯片级原子束钟真空腔技术研究[J]. 真空与低温，2025，31（3）：412−418.
                      ZHONG Z Q，DU T，LI X H，et al. Research on vacuum chamber of chip-scale atomic beam clocks[J]. Vacuum and Cryo-
                      genics，2025，31（3）：412−418.
   142   143   144   145   146   147   148   149