Page 36 - 《真空与低温》2026年第1期
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刘金生等:宽范围、高精度、批量化复合型真空测试校准装置设计与实现 33
图 1 中,VC2~VC4 为超高真空室;VC5~VC6、 为 CF35 全金属角阀;V42 为 CF63 全金属角阀;V41、
VC8~ VC11 为 稳 压 室 ; TMP2~ TMP7 为 分 子 泵 ; V43 为全金属插板阀。
DP2~ DP5 为 涡 旋 干 泵 ; IP1 为 离 子 泵 ; CDG1~ 1.2 全量程真空度校准模块组合设计
CDG4 为电容薄膜真空计;SRG1 为磁悬浮转子真 三个不同的校准模块均需要有独立的校准室、
空 计; EXG1、 EXG2 为 超 高 电 离 真 空 计 ; PIG2~ 抽气机组、进气管路和标准器等结构来实现校准功
PIG7 为 复 合 真 空 计 ; PG2~ PG6 为 电 阻 真 空 计 ; 能,且不同校准方法的原理不同,所需的标准真空
QMS2 为四极质谱计;C4~C7 为流导值各不相同的 计、连接方式、密封形式、校准气体和供气手段等
分子流导元件;G1~G15 为被校真空计;V20 为隔 均存在一定差异。在一套装置上,通过不同校准方
断放气阀;V21、V35、V44、V55 为差压充气阀;V4~ 法实现宽量程高精度真空参数的校准测试功能,需
V15、V18、V23~V25、V27、V28、V32 为球阀;V16、 对三个校准模块进行同质化分析,将功能相同的系
V34 为插板阀;V17、V22、V50~V54 为 CF16 全金 统模块进行复用设计,降低整体系统冗余;对不同
属角阀;V19、V26 为 KF16 手动阀;V29、V33 为波 功能的系统模块进行结构优化和合并,以满足使用
纹管阀;V30、V31 为微调阀;V36~V40、V45~V49 要求,装置的关键功能结构复用表如表 1 所列。
表 1 装置关键结构功能复用表
Tab. 1 Function reuse table of key structures of the device
原理图中代号 功能 1 功能 2 功能 3
校准室 VC3 采用动态流量法时的
校准室 VC2 静态比较法的校准室 /
进气稳压室
校准室 VC3 动态流量法校准流导 真空漏率校准时流导元件
电容薄膜真空计 CDG1~3 静态比较法压力校准的标准器
元件 C4 入口压力测量 C2、C3 入口压力测量
动态比较法和动态流量法 校准室 VC4 采用动态流量法时的
校准室 VC3 /
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10 ~10 Pa 的校准室 进气稳压室
−4
校准室 VC4 动态流量法校准流导 流导元件 C5 返流比入口
磁悬浮转子真空计 SRG1 动态比较法压力校准的标准器
元件 C6 入口压力测量 压力测量
校准室 VC2 作为静态校准模块的主要结构, VC3 依靠动态气体流量的方式稳定入口真空压力,
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采用一套满量程为 1.33×10 Pa、1 330 Pa、133 Pa 的 通过 SRG1 测量,解决了进气小孔入口压力的稳定
MKS 电容薄膜真空计,在 VC2 上实现静态比较法 提供和测量问题。
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1×10 ~1×10 Pa 的校准范围。 1.3 超高真空应用材料放气率抑制设计
5
校准室 VC3 作为动态校准模块的主要结构, 为满足校准室的极限真空度要求,则需要选择
采 用 一 套 磁 悬 浮 真 空计 SRG1 实 现 动 态 比 较 法 合理的材料进行加工,同时对材料进行工艺处理,
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1×10 ~1×10 Pa 的校准范围,同时结合 VC2 作为 从而降低自身的漏放气。校准室本底漏放气是影
进气稳压室,通过进气流导元件 C4 和抽气限流小 响系统真空度的主要因素之一,要快速获得极高真
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孔 C5 在 VC3 上实现动态流量法 1×10 ~1×10 Pa 空,降低真空系统制作材料的出气率尤为重要。
的校准范围,解决了电离规等高真空规全量程校准 对于材料放气的控制,首先,采用高品质特种
时的多次安装拆卸问题,提高了校准测试效率。 不锈钢材料(AISI 316 L)制作校准室,要求材料致
SRG1 能够准确测量限流小孔 C5 的返流比,可有 密,冶炼过程中含有的杂质非常少;其次,要求内表
效减小动态流量法的测量不确定度。 面经过镀膜处理来减小内表面的面积和对气体分
校准室 VC4 作为超高真空校准模块的主要结 子的吸附能力,对不锈钢材料进行应力释放和高温
构,采用 VC3 作为进气室,通过磁悬浮转子真空计 除气,减少材料内部释放出的气体;此外,计算校准
SRG1 的测量入口压力,通过进气流导元件 C6 和抽 室的结构得到所承受的外界环境压力,从而计算得
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气限流小孔 C7 在 VC4 上实现超高真空 1×10 ~1× 到校准室的器壁的厚度,避免大气中的气体通过器
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10 Pa 的校准范围,延伸了整个装置的校准下限。 壁渗透进入容器内;对校准室进行超高真空的清洗

