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488 真空与低温 第 31 卷 第 4 期

气中停留或在氮气柜中储存的时间越长，器件内部 因此在密封前应尽可能缩短器件在空气环境中的
吸附环境中的湿气越多，密封前对器件的烘烤处理 停留时间，器件在氮气柜中储存的时间也须严格
时间也相应更长，否则器件内部水汽含量会越高。 控制。

表 2 不同相对湿度、不同温度下环境气氛的蒸气压
Tab. 2 The vapor partial pressure in ambient air under different relative humidity and ambient temperature

饱和蒸 相对湿度对应的水蒸气压/Pa
温度/℃
气压/Pa 0.01% 0.50% 1% 2% 20% 30% 40% 50% 70% 90%
0 611.2 0.06 3.06 6.11 12.22 122.24 183.36 244.48 305.60 427.84 550.08
5 872.5 0.09 4.36 8.73 17.45 174.50 261.75 349.00 436.25 610.75 785.25
10 1 227.9 0.12 6.14 12.28 24.56 245.58 368.37 491.16 613.95 859.53 1 105.11
15 1 705.3 0.17 8.53 17.05 34.11 341.06 511.59 682.12 852.65 1 193.71 1 534.77
20 2 338.5 0.23 11.69 23.39 46.77 467.70 701.55 935.40 1 169.25 1 636.95 2 104.65
25 3 168.7 0.32 15.84 31.69 63.37 633.74 950.61 1 267.48 1 584.35 2 218.09 2 851.83
30 4 245.1 0.42 21.23 42.45 84.90 849.02 1 273.53 1 698.04 2 122.55 2 971.57 3 820.59
35 5 626.3 0.56 28.13 56.26 112.53 1 125.26 1 687.89 2 250.52 2 813.15 3 938.41 5 063.67
40 7 381.1 0.74 36.91 73.81 147.62 1 476.22 2 214.33 2 952.44 3 690.55 5 166.77 6 642.99
45 9 589.7 0.96 47.95 95.90 191.79 1 917.94 2 876.91 3 835.88 4 794.85 6 712.79 8 630.73
50 12 344.6 1.23 61.72 123.45 246.89 2 468.92 3 703.38 4 937.84 6 172.30 8 641.22 11 110.14
55 15 752.0 1.58 78.76 157.52 315.04 3 150.40 4 725.60 6 300.80 7 876.00 11 026.40 14 176.80
60 19 933.0 1.99 99.67 199.33 398.66 3 986.60 5 979.90 7 973.20 9 966.50 13 953.10 17 939.70
65 25 024.0 2.50 125.12 250.24 500.48 5 004.80 7 507.20 10 009.60 12 512.00 17 516.80 22 521.60
70 31 178.0 3.12 155.89 311.78 623.56 6 235.60 9 353.40 12 471.20 15 589.00 21 824.60 28 060.20
75 38 565.0 3.86 192.83 385.65 711.30 7 713.00 11 569.50 15 426.00 19 282.50 26 995.50 34 708.50
80 47 376.0 4.74 236.88 473.76 947.52 9 475.20 14 212.80 18 950.40 23 688.00 33 163.20 42 638.40
85 57 818.0 5.78 289.09 578.18 1 156.36 11 563.60 17 345.40 23 127.20 28 909.00 40 472.60 52 036.20
90 70 121.0 7.01 350.61 701.21 1 402.42 14 024.20 21 036.30 28 048.40 35 060.50 49 084.70 63 108.90
95 84 533.0 8.45 422.67 845.33 1 690.66 16 906.60 25 359.90 33 813.20 42 266.50 59 173.10 76 079.70
100 101 325.0 10.13 506.63 1 013.25 2 026.50 20 265.00 30 397.50 40 530.00 50 662.50 70 927.50 91 192.50

3 结论 [2] FELICIANO-WELPE D. Package hermeticity and gas analy-
（1）封装内部气体总压力通常低于 101.325 kPa sis[R]. Oneida Research Services，Inc., New York，1993.
（1 个标准大气压），内部水汽含量测量值并不能直 [3] 徐玉貌，刘红年，徐桂玉. 大气科学概论 [M]. 南京：南京大
观表征封装器件内部的真实水汽压。 学出版社，2000.
（2）通常情况下，水汽含量测量值大于其理论 [4] KULLBERG R C，ROSSITER D J. Measuring mass flows in
修正值，测量值越小，与理论修正值的差异越小，反 hermetically sealed MEMs & MOEMs to ensure device relia-
bility[C]//Proceedings of SPIE - The International Society for
之，与理论修正值的差异越大；器件封接温度越高，
水汽含量测量值越偏离其理论修正值。 Optical Engineering，2008.
[5] 肖汉武，李阳. 关于超小尺寸器件的等效标准漏率判据的
（3）通过器件的水汽含量测量值或其理论修正
讨论 [J]. 真空与低温，2024，30（6）：616−622.
值均可计算器件内部实际水汽压，进而确定器件的
[6] Department of Defence. Test method standard microcircuits：
露点温度。
MIL-STD-883J [S]. USA，2013.
参考文献： [7] 国家国防科技工业局. 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封
工艺技术要求：SJ 21455—2018 [S]. 北京：中国电子技术标
[1] 中央军委装备发展部. 微电子器件试验方法和程序：
准化研究院，2018.
GJB548C—2021 [S]. 北京：中国人民解放军总装备部，
2021：73-76. （责任编辑：郭 云）

引文信息：肖汉武，张顺亮. 密封器件中的水汽含量计算及修正[J]. 真空与低温，2025，31（4）：483−488.
XIAO H W，ZHANG S L. Calculation and correction on water vapor content value in sealing devices[J]. Vacuum and Cryo-
genics，2025，31（4）：483−488.