Page 7 - 《真空与低温》2025年第3期
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278                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  3  期


              0 引言                                              体管功能实现的基础。

                                                                1.1 电子发射机制
                  当前的电子器件主要分为两类:真空电子器件
                                                                     在微纳空气沟道晶体管中,主要的电子发射机
                                [1]
              与半导体电子器件 。前者中的电子在真空中弹
                                                                制主要包括热电子发射、肖特基发射和场发射等。
              道输运,具备大功率、高效率和抗辐照等性能优势,
                                                                     热电子发射是指电子在获得足够热能后,克服
              但需要高真空环境和较长时间的预热,在集成化、
                                                                阴极与空气的界面势垒进入空气沟道的过程。这
              可靠性及批量生产等方面也存在限制;半导体电子
                                                                一现象通常在高温条件下发生,以纳米晶金刚石为
              器件采用先进微纳工艺,可集成化和晶圆级制备,
                                                                                                     [8]
                                                                例,热电子发射的发生温度超过了                700 ℃ 。图    1(a)
              但因材料中存在缺陷、空位、掺杂等因素,导致电
                                                                展示了金属-空气沟道-金属结构中热电子发射的
              子平均自由程短、载流子迁移率小,在功率、频率、
                                                                                                       [9]
                                                                能带示意图。热电子发射电流密度表示为 :
              效率及抗辐射等方面遭遇瓶颈。同时,半导体器件
                                                                                           (  Φ  )
                                                                                      2
              的尺寸缩小也已经逼近物理与工艺极限。因此,国                                          J = λ R AT exp −           (1)
                                                                                             kT
              际学术界持续探索新的电子器件技术路径。
                                                                式中:J 为电流密度;T          为温度;λ R 为材料特定的
                  真空电子器件的性能优势本质上源于真空介                           修正系数;A      为理查森常数,值为          1.2×10  A·m ·K ;
                                                                                                         −2
                                                                                                    6
                                                                                                             −2
              质的特性,不存在缺陷、晶格碰撞和能量耗散,电                            k 为玻尔兹曼常数;Φ          为发射极的功函数。根据
              子的饱和速度接近光速            [2-3] 。半导体器件技术的快            式(1),ln(  J/T )与  1/T  之间的线性关系表明了热电
                                                                             2
              速发展则源于凝聚态物理和微纳工艺加工技术的                             子发射的特征。
              进步。若能融合这两类器件的优势,通过微纳工艺                                 肖特基发射是指在电场作用下,阴极与空气界
              技术将固态的电子输运沟道“挖空”,使沟道尺寸                            面间的势垒降低,使得阴极电子获得足够能量以越
                                                [4]
              降至电子平均自由程(一般在               68 nm )以下,便可          过势垒并进入空气沟道的过程。该现象主要在低
              构造出一种全新的“微纳空气沟道晶体管”。该晶                            电压条件下发生,此时能带弯曲程度不足以触发场
              体管无需真空环境,能在大气压下实现电子在空气                            发射,但与温度密切相关。肖特基发射的能带示意
              沟道中的弹道输运          [5-6] 。理论上能够实现高频率、              图如图    1(b)所示。肖特基发射的电流密度表达式
              高功率、高效率、抗辐照、晶圆级制备与易集成等                            如式(2)   [10-11] :
              性能 。这种构型的晶体管获得了美国物理学会、                                                    (    ε r E 1/2  )
                  [7]
                                                                                    2
                                                                            J SE = AT exp Φ−             (2)
              三角研究中心、《Nature》和《Science》等权威机构与                                                 kT
              期刊的高度认可,被认为具有重要的研究意义,特别                           式中:Φ    为电极功函数;ε r 为电极的相对介电常数;
              是在推动高频高速应用方面具有显著价值。正因                             E  为外加电场。由式(2)可知,在恒温下                 ln(J SE )与
                                                                 1/2
              上述独特优势,美国          NASA、圣地亚国家实验室等                 E 的线性关系表示肖特基发射。
              机构设立了一系列计划以支持该晶体管研究,国内                                 Fowler 和  Nordheim  在  1928 年提出了用于描
              多家科研单位也开展相关研究,均取得了重要进展。                           述  0 K  时无限大金属平面上电子场发射的理论,即
              基于该现状,本文将讨论微纳空气沟道晶体管的基                            Fowler-Nordheim(FN)方程。场发射作为一种量子
              本内涵与工作机理,阐述国内外的主要研究进展,                            力学现象,主要由电子隧穿势垒所驱动。在强电场
              分析典型构型的微纳空气沟道晶体管的设计与工                             作用下,发射极附近的真空能级发生向下弯曲,形
              艺技术,最后对该器件的应用领域进行总结与展望。                           成薄且低的三角形势垒,这使得电子波函数能够

                                                                隧穿势垒进入空气沟道。场发射的能带示意图如
              1 微纳空气沟道晶体管的工作原理
                                                                图  1(c)所示。场发射电流的表达式为 :
                                                                                                   [12]
                  微纳空气沟道晶体管的主要工作原理为:在阳                                         αC 1 β V 2  (  C 2 Φ d  )
                                                                                                3/2
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                                                                           I =        exp −              (3)
              极(及栅极)上施加偏压,在纳米尺度的空气沟道内                                           Φd  2         βV
              产生强电场,显著降低阴极与空气界面的势垒高度;                           式中:I 为发射电流;V          为外加电压;C 1 、C 2 均为
              由此,阴极电子可通过热电子发射或场发射等机制,                           常 数, 其 值   C 1  = e /8πh = 1.54×10  A·V ·eV, C 2  =
                                                                                 3
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                                                                                               −6
              越过或隧穿该势垒进入空气沟道;在电场驱动下,                            8π(2m) /3he = 6.83×10  V·eV −3/2 ·m ;a 为场发射面
                                                                       1/2
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                                                                                               −1
              电子在空气沟道中输运,并最终被阳极捕获形成阳                            积;β 为场增强因子;d 为沟道长度。式(3)两边取
              极电流。因此,电子的发射与输运机制构成了该晶                            对数可以得到       ln( I/V )和  1/V  之间的线性关系:
                                                                                   2
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