Page 11 - 《真空与低温》2025年第3期
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282                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  3  期


              结构中刻蚀出空气沟道,制备了垂直结构的纳米空                            在  2 V  偏压下展现出      160 μA  的场发射电流。经过
              气沟道二极管和三极管。所制备的三极管具有                      0.5 V   500 次电流采样分析,观察到空气分子的吸附和解
              的低开启电压和高达           500 的电流开关比。为了实                吸仅引起轻微的电流波动,表明空气分子对器件性能
              现纳米级空气沟道的批量化制备,Liu 等                 [23]  报道了    的影响较小。器件的           SEM  图与电学性能如图          5(f)
              一种通过采用光刻和            BOE  湿法腐蚀工艺制备的               与(g)所示。该二极管能够处理              1 MHz 的输入信号,
              Au/SiO 2 /Si 垂直结构纳米空气沟道二极管。该器件                    其上升/下降时间为         25 ns,如图   5(h)所示。

                                                                   10 −5

                    光刻胶                                                                  10 −3
                                                                   10 −6                 10 −5       V c =1 V
                                                                   阳极电流/μA  10 −7  V A =10 V  漏极电压/μA  10 −11  0.05 V
                                                                                         10 −7
                                                                                         10 −9
                                                                   10 −8
                                                                   10 −9
                                                                   10 −10                10 −13
                                                                                          −15
                                                                                         10
                                                                      0  2  4  6  8  10    −1  0  1  2  3  4
                                                                        栅极电压/V                栅极电压/V
                     离子注入                  MOSFET                   (b)VFET 的转移特性       (c)MOSFET 的转移特性
                                                     源极             5
                                                                                         120
                                                         漏极
                                             阴极                     4         V c =14 V  100        V c =7 V
                                                                    1 阳极电流/μA  2  10 V   漏极电压/μA  60  5 V
                                                    阳极              3                     80
                                                                                          40
                                             栅介质
                                            栅极
                                                         VFET                    6 V      20          3 V
                                                                                 2 V      0           1 V
                                                                    0
                                                                     0  2  4  6  8  10     0   1    2   3
                               (a)工艺流程示意图                               阳极电压/V                漏极电压/V
                                                                     (d)VFET 的输出特性      (e)MOSFET 的输出特性
                                                                                  6
                                                   1.6×10 −4  S1                                    1 MHz
                                                            S2
                                                            S3
                                                   1.2×10 −4  S4
                         ~80 nm                                                   电压/V 4  25 ns
                                                  电流/A  8.0×10 −4                 2              25 ns
                                                   4.0×10 −4
                           ~865 nm                     0                          0
                                           0.25 μm
                                                         −2   −1   0     1    2       6.6  6.8  7.0  7.2
                                                                  电压/V                      时间/μs
                          (f)BOE 腐蚀后沟道 SEM 图               (g)器件 I-V 特性曲线             (h)响应特性输出波形
                                                  图  5 Si 基纳米空气沟道晶体管
                                              Fig. 5 Si-based nano air channel transistors


              2.3 低维碳基微纳空气沟道晶体管                                 高度相干的电子源,有望简化电子光学系统的设计。
                  目前已经用于微纳空气沟道晶体管的低维碳                                石墨烯的特性包括零带隙、高电子迁移率以
              基材料主要包括碳纳米管与石墨烯。碳纳米管因                             及卓越的导热性,也是用于微纳空气沟道晶体管的
              其具有小曲率半径、大长径比、高化学稳定性和机                            良好材料。Wu 等        [26]  采用微加工技术结合焦耳加
              械强度,被视为理想的场发射阴极材料。Wang 等                    [24]  热方法,将石墨烯薄膜应用于微尺度热离子发射器
              利用悬浮超排列碳纳米管薄膜,成功研制出高性能                            (图  6(a)),实现了高达六阶的发射电流可调性以
              的片上热离子电子微发射器阵列。该阵列在低驱                             及小于    1 ms 的快速开关时间。Srisonphan 等          [27]  在
              动电压下实现了高发射电流和快速开关,并在高压                            SiO 2 /Si 基板上对悬浮石墨烯阳极的电子透明度和
              力环境中展现了稳定的发射性能和良好的均匀性。                            空穴电荷感应响应进行了测量(图                6(b)),发现悬浮
              此外,Wang 等    [25]  报道了一种基于碳纳米管的单个                 石墨烯能够实现二维电子气的弹道传输,并通过捕
              电子发射器,其能够实现高达               1.5 nA  的发射电流,        获边缘电子在石墨烯中形成空穴系统。这种电荷补
              并具备高时间相干性和空间相干性。这为原子分辨                            偿机制显著提高了阴极的二维电子气发射效率,从
              率电子探针和亚        10 nm  电子束光刻技术提供了一种                而超越了传统的         Child-Langmuir 空间电荷限制。
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