Page 13 - 《真空与低温》2025年第3期
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284                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  3  期


                                            I

                                                  收集极
                          欧姆金属
                            Ti/Al/Ni/Au            Cr/Au                                 收集极
                                       SiN X
                                      AlGaN
                           隔离区
                                       GaN                               SiN x       ~45 nm    Cr/Au
                                      HR GaN         SiO 2             AlGaN/GaN
                                                                         发射极
                                      Si 基底
                                                                     S4800 3.0 kV 9.2 mm ×100k SE(M)  500 nm
                                                                             (b)器件SEM 图像
                                 (a)器件结构示意图
                                                                10 5
                    40          I-V SiO 2 腐蚀前
                                I-V SiO 2 腐蚀后
                                                                10 3
                    30
                   电流/nA  20                                   电流/nA  10  斜率 1.0


                    10                                           −1
                                                                10
                     0                                                                       斜率 1.0
                                                                10 −3
                     −4        −2        0         2         4    10      1     0.1       0.1     1      10
                                       电压/V                                         电压/V
                           (c)线性坐标中器件的 I-V 特性曲线                         (d)对数坐标中器件的 I-V 特性曲线

                                             图  8 AlGaN/GaN  异质结纳米空气沟道二极管
                                         Fig. 8 AlGaN/GaN heterojunction nano-air channel diodes

                  SiC  材料的优异导热性和稳定性可有效降低                        SEM 图如图     10(a)所示。该器件通过栅极实现了电
              发射极在高电流条件下的钝化或性能不稳定问题,                            流的精确调制,展现了典型的晶体管特性,包括明
              从而确保了器件在高温等极端环境中的可靠性。                             显的截止区、线性区和饱和区。除了平面结构,研究
              Han 等  [33]  使 用 传 统 集 成 电 路 工 艺 , 在  150 mm  的   者们还报道了垂直结构的金刚石阵列阴极。此外,
              SiC  衬底上成功制备了垂直结构环绕栅纳米空气                          Kang 等  [37]  对纳米金刚石平面微米真空沟道二极管
              沟道晶体管。这一技术为该类型晶体管的大规模                             进行了总剂量测试,器件沟道长度小于                     10 μm,其
              生产提供了一种晶圆级工艺方案,并证实了                      SiC  基   SEM  图如图    10(b)所示。该器件在常温           27 ℃  至高
              器件的寿命优于        Si 基器件。                            温  200 ℃  内均能稳定运行,并且在经受              15 Mrad 的
                  Ga 2 O 3 作为一种新兴的超宽禁带(约            4.8 eV)半    总剂量辐照后,未观察到器件响应的显著变化。
              导体材料,凭借其高击穿电场(约               8 MV/cm)的优势,        Hsu 等 [38]  采用模具转移微细加工技术,成功制备了
              在电力电子领域展现出巨大的应用潜力。Tang 等                    [34]  具有自对准栅极的垂直结构微米真空沟道晶体管,
              报道了基于单根        β-Ga 2 O 3 纳米线的纳米空气沟道二             其  SEM  图像如图     10(c)所示。该器件表现出栅极
              极管,具有      50 nm  空气沟道的器件结构,如图             9 所    控制的发射电流,并具有良好的信号放大特性。在
              示。该器件在室温常压下展现了优异的场发射性                             此基础上,他们进一步开发并实现了基于阵列阴极
              能,包括极高的电流密度、超过                2 300 的增强因子         的基本放大器和差分放大器,分别实现了                     33 dB [39]
              及  0.46 V  的低开启电压。此外,该器件的输出电流                              [38]
                                                                和     54.6 dB  的电压增益,如图    10(d)与图   10(e)所示。
                        5
                   −3
              在  10 ~10  Pa(大气压)的      8 个数量级气压范围内
                                                                3 微纳空气沟道晶体管的关键技术分析
              保持稳定。
                  金刚石因其低电子亲和势、高导热性、化学稳                               上述报道中,根据电子在空气沟道中输运方向
              定性和优异的机械硬度,也被认为是一种理想的场                            的不同,微纳空气沟道晶体管的结构可分为平面结
              发射阴极材料 。Subramanian 等          [36]  报道了一种基       构和垂直结构两大构型。本节将依据这两类的结
                           [35]
              于纳米晶金刚石平面微米空气沟道晶体管,器件的                            构,就其中的关键技术等进行简要阐述。
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