Page 60 - 《摩擦学学报》2021年第5期
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第 5 期                     梁桂强, 等: 半共格界面铜镍双层膜力学差异机制纳观探析                                       649


                                  V                                              V

                           (a)                                            (b)
                                     Nickel film            Semi-coherent             Copper film
                                                              interface



                                     Copper base                                      Nickel base

                    z                                             z
                                   Fixed layer atoms                                Fixed layer atoms
                   y   x                                          y   x

                                  V                                              V

                           (c)                                            (d)
                                  Copper film                Coherent                 Nickel film
                                                             interface


                                     Copper base                                     Nickel base


                    z                                             z
                                    Fixed layer atoms                               Fixed layer atoms
                   y   x                                          y   x

                          Fig. 1  Nano-indentation model of Cu-Ni bilayer film: (a) Cu based Ni film, (b) Ni based Cu film
                                              (c) single crystal Cu, (d) single crystal Ni
                           图 1    铜镍膜双层膜纳米压痕物理模型:(a)铜基镍膜, (b)镍基铜膜, (c)单晶铜, (d)单晶镍
                                                                                               a(t)
            0.352 nm. 整个计算采用单晶铜、单晶镍、铜基镍膜和                            r(t −∆t) = r(t)−∆t ·v(t)+(∆t )·  +......  (2)
                                                                                            2
                                                                                                2
            镍基铜膜四种模型. 单晶铜和单晶镍的基底与铜镍双
                                                                   将式(1)和(2)相加可得原子在         t +∆t时刻的位置:
            层膜基底尺寸保持一致,基底上层膜尺寸也均保持一
            致,单晶铜和单晶镍在界面区为共格区域[见图1(c)和                                                        2  F(t)
                                                                     r(t +∆t) = 2r(t)−t(t −∆t)+(∆t) ·  ......  (3)
                                                                                                 m
            图1(d)]. 四种模型的压头半径均一致,设为4 nm,压头
            以50 m/s匀速沿着Z轴负方向加载. 为使压痕产生的位                           将式(1)和(2)相减可得原子在t时刻速度为
            错与界面充分反应,最大压深为3 nm. 为消除体系“尺                                          r(t +∆t)−r(t −∆t)
                                                                            v(t) =                        (4)
            度效应”和“界面效应”影响            [14-16] ,模型X和Y轴采用周                                2∆t
            期性边界,Z轴采用非周期性边界,并固定Z轴最低端                               在式(1~4)中:m表示原子质量,F(t)为原子所受的
            5层原子,防止基体原子轨迹迁变而引起计算精度降                            力, v(t)和 a(t)分别表示原子在t时刻的速度和加速度.
            低 [17-18] . 为保证铜镍多层膜位错演变不受温度波动影                        由于MD计算的势函数选取对计算结果准确性起
            响,给予体系10 K的随机初始速度,并采用朗之万控                          到决定性作用. 所以本文中拟采纳的势函数皆来源可
            制运动层原子温度为10 K. 整个计算基于NVE系统对                        靠文献支撑. 其中Embedded Atom Method (简称EAM)
                                           [19]
            牛顿方程计算迭代,时间步长为1 fs ,经2 ns充分弛                       势函数可描述Cu-Cu、Ni-Ni、Cu-Ni间相互作用 . 文
                                                                                                        [21]
            豫后,体系结构、温度和总能量趋于平衡. 所有计算实                          献[11-12]也表明,该势函数在研究半共格界面铜镍双
            施基于开源LAMMPS软件完成.
                                                               层膜变形机制中有显著优势,EAM势表达式见式(5).

            1.2    MD势函数描述
                                                                               1  ∑       ∑
                基 于 Verlet算 法  [20] 将 任 意 第 i个 原 子 在  t +∆t和              E tot =  Φ ij (r ij )+  E i (ρ i )  (5)
                                                                               2
            t −∆t时刻的位置坐标分别用时刻t的位置坐标按泰勒                                           i,j        i
            公式展开:                                                  上式(5)中:   E tot 为总能量,右式中第一项为原子i,
                                            a(t)               j之间的对势,第二项为嵌入势.
                                          2
                  r(t +∆t) = r(t)+∆t ·v(t)+(∆t )·  +......  (1)
                                             2                     金刚石压头与铜镍双层膜间的相互作用则采用
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