Page 27 - 《真空与低温》2025年第5期
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566                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  5  期


                     2.8                      n=6;h=20          板厚度增加,使得流道壁面和导热液中间部位温度
                     2.6                      n=6;h=40
                                              n=8;h=20          梯度减小,导热液温度分布均匀增大了底板与导热
                                              n=8;h=40
                     2.4
                    温度均匀度 T 0 /℃  2.2                           底板的换热效果,使温度均匀性更好。此外流道
                                                                液间的温差,同时可以更好地分散热量,从而增大
                     2.0
                     1.8
                                                                匝数越大,流道的流阻增大,出入口压差增大,当入
                     1.6
                     1.4                                        口流速大于       2.5 m/s 后,出入口温差及温度均匀度
                     1.2
                                                                的变化逐渐趋于平稳,出入口压差的增加趋势变
                     1.0
                          1.0  1.5  2.0  2.5  3.0   3.5         陡;即流道匝数和流速增加可以增强导热液与管内
                                            −1
                                 入口速度 v/(m·s )
                                                                壁的换热效率同时会造成压力损失增大,由于出入
                   图  7 导热液入口速度对底板温度均匀度的影响                      口压差的剧增对泵会有很高的要求,因此,为了达
               Fig. 7 Influence of inlet velocity of thermal fluid on tempera-  到温度均匀性要求,需选择合适的流道匝数和入口
                           ture uniformity of base plate
                                                                流速。
                  综合上述分析,当热源发热功率(300 W)一定                        2.2 计算结果云图
              时,随着流道匝数增多及底板厚度增大时,换热效                                 当导热液入口速度为          1 m/s,入口温度为−70 ℃

              率与温度均匀性较好,因为流道匝数较大,则热交                            时,底板温度分布云图、导热液压力分布云图及导
              换面积增大,因此换热效率与温度均匀性较好;底                            热液速度分布云图分别如图               8、图  9 及图  10 所示。














                底板温度/℃                                           底板温度/℃
                −69.6   −68.7   −67.8   −66.8   −65.9   −65.0    −69.08  −68.09  −67.10  −66.11  −65.11  −64.12

                                    (a)n=8                                          (b)n=6
                                                     图  8 底板温度分布云图
                                            Fig. 8 Temperature distribution cloud of base plate














                导热液压力/Pa                                      导热液压力/Pa
                −4×10 −2.7×10 −1.4×10 −1.7×10 1.3×10 4  2.7×10 4  4×10 4  −3.08×10 4  −1.82×10 4  −5.48×10 3  7.19×10 3  1.99×10 4  3.25×10 4
                                  4
                           4
                    4
                                        2
                                  (a)n=8                                            (b)n=6
                                                    图  9 导热液压力分布云图
                                            Fig. 9 Pressure distribution cloud of thermal fluid

                  温控底板导热液壁面温度场分布云图如图                       8    所示,由图可以看出,最高温度集中在热源所在区
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