Page 13 - 《真空与低温》2025年第5期
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552                                         真空与低温                                   第 31 卷 第  5  期


              发射热电子流的钨丝,如图              25 所示  [30] 。图中两边            图  26 为 增 加 热 阴 极 前 后 , 用 磁 控 溅 射 镀
              安装磁控溅射靶,中间安装工件,工件下方发射热                            TiSiCN  硬 质 薄 膜 的 膜 层 形 貌      SEM  照 片 。 从
              电子的灯丝达到白亮状态。                                      图  26 可 以 看 出 , 无 热 阴 极 时 , 工 件 电 流 密 度 为
                                                                0.2 mA/cm ,增加热阴极以后工件电流密度提高到
                                                                         2
                             4
                                                                         2 [1-2,28]
                                                                4.9 mA/cm      ,且膜层组织更细密。可见,在磁
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                       2                                        控溅射镀膜技术中增设热阴极对提高溅射速率和
                                                                沉积速率,提高膜层粒子活性,进行反应沉积是非
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                                                                常有效的。美国西南研究院采用此技术显著提高
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                                                                                                           [33]
                                                                了汽轮机叶片、泥浆泵柱塞、研磨机零件的寿命 。
                    1      8    7                               图  27 为采用热阴极增强磁控溅射技术沉积了硬质
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                                                                薄膜的耐磨零件照片。
                   (a)设备结构示意图         (b) 热阴极增强磁控溅射
                                            放电的照片

                                                                     一般磁控                 一般磁控
               1. 靶前面的等离子体;2. 靶材;3. 靶的屏蔽结构;4. 工件转架
                电极;5. 工件;6. 工件转架;7. 热灯丝支架;8. 热丝阴极;
                                9. 真空系统。

                    图  25 磁控溅射镀膜机中增设热阴极示意图                          1 μm                 1 μm
                                                                             0.2 mA/mm 2          0.2 mA/mm 2
                  Fig. 25 Structure of a magnetron sputtering machine  (a)无热阴极时的膜层       (b)无热阴极时的膜层
                               with a hot cathode                         表面形貌                 截面形貌

                                                                    热丝增强                 热丝增强
                  在磁控溅射镀膜室内增设钨丝,将钨丝加热
              到  2 700 ℃  的高温以发射出高密度电子流,但是电
              子的热能只相当于          0.27 eV,不能与氩原子和成膜
              粒子产生碰撞电离。必须增设加速电极,在加速电                                1 μm     4.9 mA/mm 2  1 μm    4.9 mA/mm 2
              极上施加     70 V  以上的正电压,将接负电极的钨丝                        (c)增加热阴极后膜层          (d)增加热阴极后膜层
              发射的热电子加速成为高能量电子流                    [1-2,30-32] 。高           表面形貌                截面形貌
              密度、高能量的电子流将更多的氩原子和成膜原                                    图  26 增加热阴极前后膜层       SEM  形貌照片
              子电离,从而提高溅射速率、沉积速率和金属离化                               Fig. 26 SEM morphology images of the coating before
              率,反应沉积得到化合物薄膜。                                                 and after adding a hot cathode






                                                                         汽轮机叶片        汽轮机叶片
                                                    食料研磨机部件
                                 森林伐木用锯齿




                                 F-1专用铣刀               直齿轮               泥浆泵柱塞         泥沙过滤沙网

                                    图  27 采用热阴极增强磁控溅射技术沉积了硬质薄膜的耐磨零件照片
                           Fig. 27 Wear-resistant parts of hard film deposited by hot cathode enhanced magnetron sputtering

               2.4 高功率脉冲磁控溅射技术                                  和非平衡磁控溅射靶相结合,提高了金属离化率。
                  1999 年,瑞典人      Kouznetsov 提出高功率脉冲            近年来,HiPIMS     技术发展很快       [1-2,34] 。
              磁控溅射技术(High Power Impulse Magnetron Sput-              (1)高功率脉冲磁控溅射镀膜装置
              tering Technology,HiPIMS)。该技术将高功率电源                    图  28 为  HiPIMS  镀膜装置示意图       [1-2,34-37] 。非
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