Page 147 - 摩擦学学报2025年第8期
P. 147

第 8 期                 李晓晖, 等: 仿壁虎可逆黏附材料的微结构及可逆黏附性能研究进展                                      1245

            度、高纵横比和跨尺度复杂结构黏附阵列的设计制                             性能的碳纳米管阵列,碳纳米管黏附阵列黏附性能优
                                                                                                          [55]
            备. 以“仿形”为主导制备的仿生可逆黏附材料获得了                          异,但脱附较为困难,且对成型工艺等有较高要求 .
            法向/切向黏附性能及可逆/可控黏附性能的显著进步.                          在各类制备方法中,物理模塑法具有优异的结构可设
            经过二十年的发展,在不断深入认知可逆黏附理论机                            计性及成型稳定性,具备规模化制备前景,逐步发展
            制的同时,形成了以可逆黏附技术为核心,以可控夹                            成为了制备仿生可逆黏附材料的主流方法. 典型的物
            持-释放和无损粘接-脱附等具体应用形式在空间技                            理模塑法制备过程包括采用光刻、化学刻蚀、模塑成
                                                                           [42]
            术、工业、民用及医疗等领域展现了诱人前景. 本节中                          型以及脱模等 ,其制备方法如图4(b)所示. 基于物理
            对不同发展阶段的仿生可逆黏附材料的特点及性能                             模塑法,聚合物如聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等被广

            进行了系统论述.                                           泛应用于制备结构相对简单的微米/亚微米级黏附阵

            2.1    简单几何结构可逆黏附材料                                列. 其中,聚二甲基硅氧烷弹性体(PDMS)由于其柔顺
                自21世纪初壁虎脚趾微结构及其可逆黏附机制                          性、化学惰性及良好的成型加工性等,成为物理模塑
            被揭示后     [8, 41] ,早期仿生可逆黏附材料受“接触-裂分”               法制备仿生可逆黏材料最为常用的基体材料                   [56-58] .
                                                                              [59]
            等原理启发,以“仿形”为主要目的,结合微纳加工成                               Glassmaker等 使用深紫外(DUV)光刻法和深度
            型技术,探索开发了包括物理模塑法                 [42-45] 、化学气相     反应离子蚀刻在硅晶片上得到孔状硬模板,之后应用物
                                                   [47]
                   [46]
            沉积法 、电子束光刻和氧等离子体蚀刻法 、微纳                            理模塑法成型了PDMS可逆黏附材料,其结构如图4(c)
                                                                            [60]
            米压印技术      [48] 、热压印法  [49–50] 和毛细管力诱导拉伸           所示. Greiner等 基于物理模塑法,用光刻法制备的
              [51]
            法 等多种制备技术,制备一系列简单几何结构仿生                            软模版成型具有不同高度和半径的微米级黏附微结
            可逆黏附材料.                                            构,其结构如图4(d)所示. 并且发现随着柱半径的减小
                                                                                                   [43]
                化学气相沉积法可用于制备具有高黏附性能的                           和纵横比的增加,黏附力显著增加. Lee等 使用电子
                                      [15]
            碳纳米管黏附阵列         [52–53] . Qu等 利用低压化学气相沉           束光刻在硅片上的PMMA 薄膜(PMMA/Si 母版)上制
            积工艺(CVD)在硅晶圆上开发出1种垂直排列的碳纳                          造了孔状阵列模板,之后将PDMS浇注到模板上,然
            米管黏附阵列,其结构如图4(a)所示. 实际黏附强度达                        后进行固化和剥离,从而得到了仿壁虎纳米柱黏附阵
                       2
            到了30 N/cm ,是壁虎脚趾黏附强度的3倍,同时表现                       列. 为了获得具有高纵横比的黏附阵列,Sitti等 提出
                                                                                                       [48]
            出了强切向和弱法向黏附的特点. Yu等 结合碳纳米                          了微纳米压印技术,使用纳米探针压入平坦蜡表面来
                                              [54]
            管阵列的生长机理研究,同样开发出了具有出色黏附                            制造模板,通过模塑成型制备得到了高纵横比的黏附
                                                       Electron-beam

              (a)                      (b)              lithography                 (c)
                                          PMMA on Si      400 nm   PMMA/Si master
                                                                         PDMS
                                                  400 nm
                                         600 nm          Lift-off
                                 5 μm                                                                  5 μm

              (d)                      (e)                                          (f)

                                      Nanodrawing



                                 10 μm                                         1 μm                    2 μm
                                                                Stretched nanohairs
                                                                                           [15]
                Fig. 4    Typical geometrically inspired reversible adhesive materials: (a) carbon nanotube adhesive array ; (b) schematic of
                                 [43]
                                                                                        [59]
             physical templating process ; (c) SEM micrograph of PDMS microstructure formed by hard templating ; (d) SEM micrograph of
                                                 [60]
              PDMS microstructure formed by soft templating ; (e) SEM micrograph of polyimide fibers prepared by capillary force-induced
                                  [51]
                     stretching method ; (f) SEM micrograph of polyimide fibers directly prepared by photolithography method [47]
                                                                                   [43]
                                                              [15]
            图 4    典型的几何启发式可逆粘合材料:(a)碳纳米管粘合剂阵列 ;(b)物理模板过程示意图 ;(c)硬模板形成的PDMS微结构
                             [59]
                                                                    [60]
                    的SEM照片 ;(d)软模板形成的PDMS微结构的SEM显微照片 ;(e)毛细管力诱导拉伸法制备的聚酰亚胺
                                               [51]
                                  纤维的SEM照片 ;(f)光刻法直接制备的聚酰亚胺纤维的SEM照片                  [47]
   142   143   144   145   146   147   148   149   150   151   152